系统集成部，即“Center for Microwave Application & Engineering”简称“CMAE”，团队成员来自加州大学、清华大学、国防科大等著名高校，测试服务中心主要围绕射频微波器件及电路系统提供相关测试、设计、建模、老化及可靠性验证等一系列整体解决方案，主要测试服务面向亚太地区甚至全球地区，同时测试中心也积极与各类企业、高校合作进行项目合作研发，利用本身的平台优势协助他们完成研发测试、成果转化的需求。

射频微波测试服务：

芯片直流和脉冲IV测试，噪声系数及噪声参数测试，射频毫米波芯片大信号负载牵引测试。

芯片设计及建模服务：

功率放大器、低噪声、混频器等相关射频微波芯片设计，电路模型及行为模型（如X参数等）建模。

微组装粘接服务：

裸芯片产品模块，多芯片混合集成模块及相对复杂微组装模块产品的微组装服务。

精加工及制造服务：

配备先进生产设备，涵盖铣、车、钻、攻多种加工工艺。
配备完善的检测设备，涵盖空间、平面、角度，能够抓取点到线、点到点等多种尺寸。